证券之星音信，确认天眼查APP于11月28日公布的信息整理，中山市仲德科技有限公司公布Pre-A轮融资，融资额数千万东谈主民币，参与投资的机构包括同创大业，智汇创富，望众投资。

仲德科技设立于2020年，是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管衔接决决策的公司。公司现存两大居品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用HSS VC。

数据开头：天眼查APP

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